适用于航空航天、半导体设备零部件、高硬度合金零部件的制备，可满足金属气淬、退火、回火等工艺需求。设备搭载自研温度控制算法，配合高精度仪器仪表，可满足AMS2750和HB5425等标准的NADCAP认证。
