在AI时代高算力需求、后摩尔时代技术演进以及经济效益的驱动下，板级封装（PLP：Panel-level Packaging）凭借更高的面积利用率和单位产出，正成为下一代先进封装的重要方向。但基板翘曲、工艺均匀性、颗粒控制等难题，也对设备提出了全新挑战。
依托在晶圆级封装领域的技术积淀与量产经验，开云网页版,开云(中国) 真空聚焦客户实际痛点，突破基板传输、气体流场控制、等离子体控制、热场温度控制等核心关键技术，正式推出板级封装专用的PVD、Descum、PIQ三款核心工艺设备，覆盖金属沉积、等离子体处理、PI胶固化关键工艺，助力客户构建更高效、更稳定的PLP量产能力。
