板级封装：一种基于大尺寸矩形面板开发的先进封装技术，是继晶圆级封装 (WLP) 之外，面向多芯片集成场景发展的下一代封装工艺。通过在单块大面板上同步集成多颗芯片与无源元件，能够有效提升系统集成密度，并大幅降低单位封装成本。
