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光电器件
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公司名称：
业务联系人：史玮婷
光电器件
Ceramic Package for Optoelectronic Devices
光电器件陶瓷封装外壳，高气密、高透光，为光电探测器、激光器等提供封装保护。
产品特点
侧面引线定位精度可达±30μm
先进的等静压技术保证侧面腔体的完整性，杜绝瓷体崩损及裂纹
采用自研的镀覆工艺，保证产品经受1000小时“双85”条件试验后，外表无锈点锈痕
技术指标
应用领域
石油化工、电力能源
封口形式
平行缝焊
引出端数
6
引线节距
2.54mm
腔体
单一腔体
气密性
≤1×10⁻⁹Pa·m³/s
传输速率
2.5Gbps、10Gbps
耐盐雾
双“85”条件
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